2022年12月15日美国这对中国高新科技产业的限制持续加码，将长江存储和寒武纪等中国先进科技企业列入“实体清单”中，这一举措无疑是针对中国芯片技术领军企业，以此希望锁死中国企业的科技升级路径。但对于我国来说，危机便也意味着机会，美国所扩展的“实体清单”也意味着中国的科技发展指南。那么环境检测设备行业该如何帮助芯片行业破冰呢？
芯片从设计到制造所涉环节是非常复杂的，从原料、光刻、封装再到可靠性测试，是一个非常庞大复杂的系统工程，每一个环节都涉及精密尖端技术，而美国打出的全面封锁牌，“绕路走捷径”的想法便是空谈，因此我过必须下狠功夫跑通全产业链路。星拓环境在检测芯片环境可靠性方面有着成熟的技术和经验，环境检测设备的测试执行能力位于领先地位。
芯片的环境可靠性测试该如何推进呢？验证芯片的耐久力的核心手段是进行环境测试，芯片制作主要包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节。这小小的一枚芯片只有经过一系列严格测试鉴定和验收试验，一切正常才可上市。下面我们就一起看看不同的环境检测设备测试项目怎么做。
PCT：高压蒸煮试验 Pressure Cook Test (Autoclave Test)
目的：评估IC产品在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程
测试设备：星拓PCT老化试验箱
测试条件：130℃，85%RH, Static bias，15PSIG（2 atm）
失效机制：化学金属腐蚀，封装密封性
参考标准：JESD22-A102、EIAJED- 4701-B123
注意：HAST与THB的区别在于温度更高，并且考虑到压力因素，实验时间可以缩短，而PCT则不加偏压，但湿度增大。
TCT：高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）
目的：评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化
测试设备：星拓AH-系列高低温湿热试验箱
测试条件：条件一：:-55℃~+125℃；条件二：-65℃ ~+150℃
失效机制：电介质的断裂，导体和绝缘体的断裂，不同界面的分层
参考标准：MIT-STD-883E Method 1010.7、JESD22-A104-A、EIAJED- 4701-B-131
TST：高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）
目的：评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的液体从高温到低温重复变化。
测试设备：星拓AS-系列温度冲击试验箱
测试条件：条件一：:-55℃~+125℃；条件二：-65℃ ~+150℃
失效机制：电介质的断裂，材料的老化（如bond wires）, 导体机械变形
参考标准： MIT-STD-883E Method 1011.9、JESD22-B106、EIAJED- 4701-B-141
注意：TCT与TST的区别在于TCT偏重于package 的测试，而TST偏重于晶园的测试
HTST：高温储存试验（High Temperature Storage Life Test ）
目的：评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间
测试设备：星拓BIR-系列高温老化试验箱
测试条件：150℃
失效机制：化学和扩散效应，Au-Al 共金效应
参考标准：MIT-STD-883E Method 1008.2、JESD22-A103-A、EIAJED- 4701-B111
凡是敌人反对的，我们就要坚决拥护。在美国严苛的打压下，让星拓环境检测设备助力芯片行业杨帆起航，尽管面对惊涛骇浪，也始终鉴定潮水方向。星拓作为国家高新技术企业，在环试设备行业技术沉淀20+年，国内外2600+长期合作客户，长期环境可靠性测试设备的研发和生产。若有任何环境检测设备相关需求，可随时联系广东星拓环境试验设备厂家进行咨询，星拓工程团队为您提供安全、可靠和易于操作的测试设备技术方案，助力验证产品品质提升。
