新冠肺炎疫情延缓了全球智能芯片产业的复苏，甚至引致产业进一步收缩。受固态存储及手机、PC等终端需求增长放缓及全球贸易摩擦影响，2019年全球半导体市场销售额为4121亿美元，同比下降了12.1%，增长创10年来新低。随着新冠肺炎疫情在全球范围的大流行，总体来看，受疫情影响，尽管结构上智能芯片产业比重会有所增长，但总体规模上出现下滑的概率极高，国际调研机构IDC预计，2020年全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%。

    疫情对全球智能芯片产业链主要环节影响表现出较高的异质性。疫情使正常的国际贸易和资源流通受到较大影响，对于产业链高度细分的智能芯片行业来说也造成巨大的冲击。

（1）上游设备制造企业受下游需求拖累，订货量和营业收入受到影响。例如荷兰光刻设备巨头ASML下调2020年第一季度营收预期，减少了约1/4的营收预测，且取消了200亿美元的股票回购计划；材料供应商受影响较大，尤其是在这一领域居于控制地位的美国和日本企业既要化解疫情对运输和需求的影响，还要面临日韩贸易摩擦、中美贸易摩擦的冲击，一些日本企业已在全球范围内重新布局来巩固其在产业链上的地位。

（2）芯片设计企业受疫情影响较小，居家隔离后的远程办公一定程度上降低了疫情的影响；制造企业由于需要高清洁度的环境，与疫情要求的生活环境高度契合，行业生产相对顺利。但是，随着全球疫情的大流行，各国普遍采取的隔离和限制流动政策影响硅片、光刻胶、掩膜板、电子气体、湿化学品等材料的运输，相关企业生产的连续性将受到较大的影响；封测企业属于智能芯片产业链人力投资相对较高的行业，受疫情的影响将更为明显，将会对智能芯片供货周期产生系统影响。总体来看，设计—制造—封测链条受前端设计企业牵引，在短期需求不足的情况下，设计企业逆周期投资受到企业财务能力制约。

（3）终端消费品制造企业受到的影响最为直接，经济放缓和人员及交通管控等，使需求和供给两方面均受影响。例如苹果、三星等均出现延缓新品发售的情况。

    为应对疫情冲击，主要生产国都尽快实施了一系列支持智能芯片行业发展的行动。2020年3月25日，美国半导体行业协会（SIA）发布了《全球利益相关者入门：半导体行业与新冠肺炎白皮书》，号召美国政府保证美国半导体行业的有序生产。同时，SIA积极与美国国土安全部展开合作，将半导体产业视为关键产业，保证其不因疫情管控措施而受到影响。英特尔、美光等美国主要芯片企业生产未受到明显影响，且SIA呼吁美国建立更强的国内产业链配套，并进一步针对华为等中国智能芯片企业采取更加严格的遏制措施。日本本土疫情控制效果较好，但受2019年日韩贸易摩擦的刺激，日本企业开始大量将本土芯片材料企业向韩国搬迁，日韩产业链的紧密度进一步加强。由于在本土和东南亚的芯片制造企业受疫情影响出现了多次停产事件，韩国加强了对工人健康的管理，2020年2月芯片出口实现了9.4%的逆势增长。总体来看，我国智能芯片行业复工复产较早，基本实现了在疫情期间的有序生产。据Wind数据显示，2020年2月我国集成电路的出口数量和出口金额增速达到47.44%和56.75%，而进口数量和进口金额增速也分别达到58.81%和56.33%，为有史以来最大的单月增幅。

    疫情在对全球智能芯片产业链造成影响的同时，也进一步凸显出芯片产业在经济社会发展中的重要性。我国要利用自身在疫情防控方面领先的时间优势，加大政策支持，加速产业链布局和在关键领域的技术突破，实现某些产业环节的弯道超车，提升产业链的自主程度。

    一是加大战略关注和政策支持，采取多重措施切实保障芯片产业链安全。美国对智能芯片产业的优先发展政策，凸显了美国希望继续保持在高科技领域的全球霸权地位。近期特朗普政府又加强对华半导体等高科技产品出口的限制，既有转移国内防疫不力矛盾、获取大选支持的短期因素影响，本质原因还是对中国新兴技术领域遏制战略的延续。为此，中国需要继续秉持在国家层面上支持智能芯片产业优先发展的政策，加大对发展智能芯片的支持力度。要坚持“公平竞争、资企分离”的原则，防范美国以政府保护为借口攻击我国的产业政策；要倡导全球产业合作和技术合作，维护特殊时期国际经济合作秩序；要坚持夯实技术根基的原则，注重对智能芯片基础技术和共性技术的支持力度；要立足于自主可控原则，坚定不移地完善自主产业链，防范以“贸工技”或合资模式挤压自主创新空间；要重视企业合作创新，引导企业良性竞争和抱团合作，补足产业短板和优化产业布局。

    二是加快在材料、设计和制造领域突破，逐步攻克核心设备制造的“卡脖子”环节。国际半导体产业协会4月2日发布最新报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额略有下降（-1.1%），而中国是唯一保持增长的主要市场，我国在材料领域的市场份额继续保持增长。要继续保持在相关材料尤其是电子气体、湿化学品等方面的快速突破，保持关键材料不受制于人，不因疫情影响生产。另据中国半导体行业协会数据显示，2019年我国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额为2349.7亿元，同比增长7.1%。要利用我国疫情防控的有利形势，以时间争取更大的发展空间，尤其是提高高端芯片的供应能力，提升我国在智能芯片行业的全球影响力。此外，从中长期来看，要加大国家大基金和产业投资基金投入，支持关键核心设备和材料的研发与应用，降低产业链对外依存度，提升生产制造环节的自主可控程度。

    三是利用好我国的超大规模市场优势和新基建投资机遇，以国产替代培育消费市场。从美国打压日韩半导体产业发展的历史进程来看，日韩本土市场消费能力的限制是其难以有效应对的原因之一。我国有14亿的人口、超过50万亿的消费总额，可为智能芯片提供巨大的纵深市场。与此同时，随着“新基建”的推进，5G、特高压、城际高速铁路和轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等关乎未来社会发展、具有技术前瞻性的基础设施都需要大量的智能芯片，这为我国智能芯片产业发展提供了强大的国内市场支持。此外，智能芯片产业系统十分复杂，从设备、材料、制造到应用的各个环节都需要满足对应的标准和兼容性问题，这对后发企业形成很高的门槛和市场壁垒。要进一步完善智能芯片产业链体系，重要前提是要有真实的消费端和使用场景，我国超大规模的国内市场可以提供这个便利。要进一步在政府采购、企业级应用中推广国产芯片、操作系统及相关设备，为智能芯片创新技术线路提供有效的现实支持。

    四是把握智能芯片行业的演变规律，把握跨代创新机遇。进入10nm工艺制程之后，经典物理学已经难以对原子级微观物理世界的规律进行解释，制造工艺和材料运用上也面临着前所未有的难度。随着芯片生产向7nm、5nm、3nm制程的转换，摩尔定律面临终结的可能。事实上，这可能需要从经典物理理论向量子物理理论上的转变与创新，也需要在精密制造、材料化学等领域有所突破，尤其是要发挥基础化学、物理、机械等领域的知识和积累，促进基础研究领域与工业制造的融合，提高相关材料的工厂化水平。要补足我国在智能芯片设备、材料、设计、制造等环节的短板，需要把握好智能芯片产业行业的演变规律，抓住未来理论创新的机遇，实现在跨代机遇期的赶超。