为加大自研力度，华为和意法半导体合作联合研发芯片了。
外媒报道称，有两名知情人士表示，“华为已经与意法半导体展开合作，将共同设计研发移动和汽车相关芯片，以加大自研力度，减轻美国可能会收紧的出口限制带来的影响。”
合作早已开始，着重发展自动驾驶相关技术
实际上，华为和意法半导体的联合研发合作早在去年就已经开始。
众所周知，作为华为最强的芯片研发支撑，海思半导体是国内领先的芯片设计研发公司，其产品在移动终端、通信设备上已实现大规模应用。
而意法半导体则拥有强大的产品阵容，既有知识产权含量较高的专用产品，也有多领域的创新产品，如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS（微机电系统）器件，同时还是全球首屈一指的汽车芯片供应商，也是特斯拉和宝马的供应商。
也因此，在华为启动与自动驾驶相关的研发计划时，意法半导体就是合作选择之一，双方更是在去年就开始联合研发芯片，旨在为智能汽车解决方案制造芯片。
透露这一消息的知情人士还表示，“双方的合作不仅能推动华为自动驾驶技术发展，意法半导体还将帮助华为获得Synopsys和Cadence Design Systems最新的芯片研发软件支持。”
根据公开资料统计显示，2013年到2018年期间，华为从车联网、通信、自动驾驶三个方向出发，在硬件模组、芯片、软件、解决方案等方面进行了全面布局。
具体来说，最早华为以收购相关企业和自身最擅长的通信切入汽车领域，随后逐步延伸到通信模组、综合通信解决方案、车联网解决方案、芯片、ADAS、自动驾驶核心计算平台、电池等多个方面。
而伴随着AI技术的发展和落地应用，AI与汽车的融合极大地推动智能网联的发展，华为“造车”在产业内的影响也越来越大。
当然，华为不是直接造车，该公司轮值董事长徐直军也曾强调，“华为将聚焦ICT技术，帮助车企造好车，成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。”
目前华为自动驾驶业务进展迅速，已经和18家主流车企和集成商达成了合作，可见华为在自动驾驶相关产业上的野心。
此次与意法半导体的合作，则打破了华为以往主要在内部研发芯片的屏障，不仅可以降低芯片研发成本，还同时降低了来自供应商的风险。
而就自动驾驶展开合作之外，两家公司还将就华为和荣耀品牌的移动智能手机，展开芯片相关的研发和制造合作。
为应对外部限制，华为技术实力在加强
可以看到，从华为被美国商务部列入实体清单后，除谷歌、西部数据与华为的合作有所变化外，美光、英特尔等也对华为的供货有所限制。
而从去年年底开始，有关美国将进一步加强芯片相关的出口限制的消息就甚嚣尘上，更有外媒称美国近期拟就芯片出口进行相关调整，可能会影响美企对我国部分半导体和其他技术的出口。
在这样的环境下，随着华为旗下芯片越来越多的被应用在自家产品上，有关供应链的风险就越来大。
当然，华为并不是没有采取措施，除了推出鸿蒙操作系统、完善健全HMS服务生态之外，海思“一夜转正”，以及加强与中芯国际、三星等的合作，都是该公司提升自身实力的印证。
与此同时，在关键的5G业务方面，除了推出了首款5G SoC芯片麒麟990、首款5G基站核心芯片天罡、5G多模终端芯片巴龙5000等产品外，华为已经获得超90份合同，还在近期拿到了中国移动2020年5G二期无线网主设备采购的近六成份额，涉及金额高达214.1亿元。
确实，对于华为来说，摆在他们面前的不确定因素太多，2020年也是检验他们供应连续性能否保证的关键一年，包括HMS服务能否重振海外消费者业务，5G业务能否顺利展开，以及保证中国市场的持续增长等等。
虽然徐直军曾在公布华为2019年财报时直言，2020年会是公司最艰难的一年，但千磨万击还坚劲，2020年的华为值得期待。
